首先要知道HBM属于存储芯片，在上周该板块上涨6.8%。2022年Chatgpt的问世点燃了整个AIGC产业，国内外大厂纷纷投入海量资金，试图推出属于自己的AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点，然后我们再来了解一下HBM。
HBM是什么意思？
HBM是高带宽内存（High Bandwidth Memory）的缩写，是一种高性能DRAM（Dynamic Random Access Memory）技术。它主要用于快速传输大量数据，以满足高性能计算和数据中心的需求。
HBM主要有以下几个特点：
1. 高速接口：HBM采用串行接口，如DDR4和GDDR5，以实现高速数据传输。
2. 高容量：HBM可以提供高达16GB的容量，以满足大规模数据存储和分析的需求。
3. 高速带宽：HBM的最大带宽可达256GB/s，这使得它可以快速处理大量数据，提高了系统的性能。
4. 低延迟：HBM采用分布式存储，将存储器分布在不同芯片上，以实现低延迟和高吞吐量。
在使用HBM时，需要注意以下几点：
1. HBM需要高性能处理器和芯片组支持，才能发挥其最大性能。
2. HBM需要正确配置和优化系统参数，以实现最佳性能。
3. HBM需要有效的散热措施，以保证系统的稳定性和可靠性。
HBM（高带宽内存，High Bandwidth Memory）却在逆势增长。身为DRAM的一种，与大部队背道而驰，价格一路水涨船高。据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
今年Q2起，多家供应商发出触底信号。先是三星和美光向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NANDFlash，拒绝接受低于4月的报价。
5月份，有消息称长江存储原厂闪存正式开始涨价3-5%幅度后，三星电子、SK海力士等正在考虑提高报价。
6月下旬，供货商中仅三星愿意进行cSSD（消费级固态硬盘）提前交易，经销商希望供货商让步但都遭拒绝。
相关概念的上市公司如下
万润科技
湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售，面向的应用市场包括大容量企业级与监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD等。
目前该公司正按照“研发、销售先行，制造逐步完善”的思路，加快推进各项经营管理工作，包括团队建设、产品研发、市场开拓等工作。2023年3月2日，根据相关信息，长江存储最新注册资本已增至千亿元，新增国家集成电路产业基金二期、湖北长晟发展、长江产业集团为公司主要股东。也就是万润集团的控股股东长江长江产业集团进入长江存储的股东序列。
这里再简单比较一下合肥长鑫与长江存储，合肥长鑫的优势是DRAM内存，长江存储的优势是闪存。在长江存储的官网上，可以看到这样的简介：现在再回头看万润科技董秘的回复内容，闪存，嵌入式存储，企业级固态硬盘等，是不是基本都是长江存储的主营业务。
万润科技的半导体公司与长江存储同处武汉，未来聚焦的方向与长江存储业务方向接近，最主要的，万润科技的大股东，同时也是长江存储的股东。
所以万润科技是非常有想象力的一家公司，未来如果能借助控股股东的资源优势，进入长江存储产业链，那就是非常的有看点了香农芯gchuangg
香农芯创
香农芯创自去年开始，公司先后参股投资了多家半导体企业，涉及半导体产业链多个环节。今年，公司重点推进收购联合创泰科技有限公司（以下简称“联合创泰”）100%股权的重大资产重组事项。截至目前，重大资产重组事项已经顺利完成，主营电子元器件分销业务的联合创泰成为公司的全资子公司，并于2021年7月开始纳入公司合并报表。目前拥有两大业务板块
电子元器件分销平台(联合创泰)。锁定国际知名厂商产品线，拥有SKHynix海力士、MTK联发科、Giga Device寒武纪等一线品牌代理资格，代理产品的应用覆盖到服务器、手机、电视、车载，智能穿戴loT等多个行业。经过多年市场开拓及行业沉淀，公司已拥有多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户，并目与这些客户形成战略及通路服务的多维深度合作
半导体产业链协同赋能基于贯通半导体产业链，投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领军企业推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬矽电子、壁仞科技微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融、先进制造等领域的复杂场景，为各个行业带来先进半导体的算力赋能，与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。
国内大厂都是他的客户，海力士代理商并与他成立子公司占比35%
华海诚科
华海诚科主营的环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料。过去三年，半导体产业的整体景气度提升，公司营收也随之实现42.01%的年复合增长。不过，先进封装类应用收入规模贡献较小。
GMC高性能环氧塑封料国内唯一上市公司，也是HBM必备材料。
深科技
深科技在数据存储领域领拥有38年的研发制造经验，拥有自主产权的全自动高精密头堆、超高精密双面研磨盘基片生产线，与全球行业龙头客户建立了长期紧密的合作关系，技术研发能力和产品质量始终保持世界领先水平。目前公司是全球领先的硬盘磁头，主板和铝基片制造企业，也是全球三大硬盘厂商的核心供应商，专注于为客户提供硬盘HSA、铝基片、企业级SSD、服务器PCBA等存储产品的制造服务及综合解决方案。
长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%）。深科技的合肥工厂主要配套长鑫，大基金和合肥市政府也参投，深科技（沛顿科技）的技术底子是金士顿的封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备（HBM），且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。
兆易创新
NOR Flash 市场龙头，DRAM 快速提升 兆易创新是国内 NOR Flash 龙头公司，主营业务包括存储芯片、MCU 和传感器，其中存储 芯片 2021 年收入占比为 64%，为公司最主要的收入来源。公司存储产品包括 NOR Flash、NAND Flash 和 DRAM，根据公司公告，2021 年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，前二名是中国台湾的华邦电子和旺宏电子。公司 GD25/55 系列 SPI NOR Flash 全容量覆盖市场需求，容量范围从 512Kb 到 2Gb，车规级 NOR 覆盖 2Mb~2Gb 容量。公司 DRAM 产品与合肥长鑫深度合作，根据公司《关于日常关联交易预计额度的公告》，预计 23H1 向长鑫的自研采购金额达 2.08 亿元，已接近 2022 全年水平，公司正加速布局 DRAM 产品。
太极实业
太极实业的半导体业务平台主要是海太半导体、太极半导体和太极微电子，其中海太半导体主要提供DRAM、封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务，目前主要为SK海力士的DRAM提供封装服务，而且公司与SK海力士形成紧密、难以替代的合作关系。
在封装技术上海太半导体除了TSOP、QFP及BOC、BGA等传统封装技术，还开发出了FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装技术，不过相比长电科技、通富微电等，在封装技术上有一定差距，与日月光等更是没法抗衡。海太半导体通过SK海力士的技术许可，采用了12英寸晶圆进行封装，工艺达到16nm级，相比其他公司，由于有SK海力士的合作关系，因此在DRAM和NAND Flash存储器领域的封装业务起点较高，具备国际先进水平。
今年海太半导体与SK海力士重新签订5年期合作协议，合作模式不变，产量提升与先进制程加快导入保证了海太半导体未来业绩的稳定增长。此外太极半导体LPDDR4进入量产，NAND Flash新产品进入验证阶段，与合肥长鑫等国内企业也积极合作，未来有望成为半导体业务新的增长点。
雅克科技
公司半导体材料深度绑定海力士、三星电子等国际大厂，AI大模型蓬勃发展，HBM成为半导体行业新的增长点
雅克科技电子材料产品包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、光刻胶、电子特气和硅微粉等。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰富，覆盖硅类前驱体、High-K前驱体、金属前驱体，产品品类包括但不限于BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT等。
在半导体前驱体材料方面，UP Chemical经营状况持续向好。UP Chemical公司提供的材料主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的制造环节。
雅克科技下属子公司江苏先科和韩国UP chemical公司积极开拓国内、国际两个市场，不仅保持与SK海力士、三星电子和铠侠等知名芯片企业的良好合作，而且成功与美光、台积电、Intel、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等芯片制造知名企业形成了稳定的业务合作关系。
存储芯片HBM是否能成为下一个光模块，个人认为很有希望，20元买剑桥科技时没想到它会成为近十倍的大牛股，只是认可光模块并且它涨了近一倍。现在存储芯片HBM也才刚刚上涨，相信会有一大波行情。
